硫酸铜---须采用化学纯度级(CP Grade)以上者，含五个结晶水(CuSo4·5H2O)的蓝色细粒状结晶与纯水进行配槽，所得二价蓝色的铜离子(或铜游子)即为直接供应镀层的原料。当铜离子浓度较高时，将可使用较大的电流密度而在镀速上加怏颇多。硫酸一提供槽液之导电用途，并在同离子效应下防止铜离子高浓度时所造成铜盐结晶之缺失。一般而言，当" 酸铜比" 较低时，会使得镀液的微分布力良好，对待镀面上的刮痕与凹陷等缺失，具有先 入快速填平的特殊效果，是目前各种金属电镀制程中成绩。